9月28日，我司受半导体产业网、第三代半导体产业（公号）、博闻创意会展（深圳）有限公司共同主办的邀请参加“2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛”在“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”同期举行。

            国产电动汽车正在迅速发展，核心技术竞争激烈，电控模组制造是关键技术之一。低温烧结纳米银膏及散热封装互连工艺是电控模组制造的关键材料技术。在会上，我司副总经理胡博带来了题为“基于SiC器件的低温银烧结方案”的主题报告，具体分享了纳米银膏技术发展（有压烧结、无压烧结、双峰纳米银颗粒、银颗粒与银片）、热压烧结应用场景、热压烧结材料性能、热压烧结材料可靠性研究、无压烧结材料应用场景、无压烧结材料性能、无压烧结材料可靠性研究、热压烧结设备等内容。