半烧结型高导热银胶ADGE-04系列
- 适用于多种芯片封装，热导率高达100W/mK； 界面兼容性好，适用于陶瓷/金属/树脂基板封装； 工艺兼容性好，可实现160℃固化； 无铅化、免清洗。
- 咨询热线：0755-23723565
烧结银胶
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