有压烧结型银膏ADGE-01系列
- 适用于大功率器件封装，热导率高达300W/mK； 高机械强度，剪切强度高达80MPa； 生产效率高，艺时间小于5min； 无铅化、免清洗。
- 咨询热线：0755-23723565
烧结银膏
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