由湖南省工业和信息化厅、长沙市人民政府指导，功率半导体行业联盟主办，长沙高新技术产业开发区管理委员会承办，深圳市先进连接科技有限公司（以下简称：先连科技）等单位协办的功率半导体联盟第五届发展战略研讨会于5月20日在长沙顺利召开。

整场活动分为巡展、联盟路线图和十四五规划发布、专家报告、圆桌会议四部分。国家集成电路投资基金、国家能源局、湖南省及长沙市有关领导出席大会，院士、行业专家代表、联盟成员单位、投资基金、证券等近80家单位，150余位代表参会。

中国工程院院士、国芯科技董事长丁荣军

代表主办方致欢迎辞

丁院士与电子科技大学功率集成技术实验室主任兼集成电路研究中心主任张波、国投创新与国投招商投资管理有限公司资深研究员宋洪军、功率半导体联盟秘书长肖向锋、中南大学教授朱文辉等领导、专家以“我国功率半导体发展趋势与对策”为主题进行圆桌对话。

哈工大（深圳）材料学院院长李明雨教授受邀作《低温烧结纳米银膏及第三代半导体互连技术》报告。

同时，来自于国内外功率半导体材料、芯片、?？?、设备及应用全产业链几十家企业参展。先连科技展出的银烧结解决方案在芯片烧结领域和封装体烧结领域的应用，受到巡展领导、专家及各参会单位代表广泛关注。